Advaith i Akash z Discovered Materials pracują nad rozwiązaniem jednego z największych problemów współczesnych procesorów - ich zdolnością do odprowadzania rosnącego ciepła. Firmy takie jak Nvidia i AMD niemal podwajają moc termiczną swoich chipów z każdą generacją, a trend ten ma się utrzymać. H100 z 2022 roku miała TDP 700W, Blackwell osiąga już 1,2 kW, a przyszłoroczna Rubin będzie generować 2,3 kW ciepła.
Ciepło to jeden z głównych powodów, dla których datacentra zużywają tyle energii i wody do chłodzenia. Zespół Discovered Materials wskazuje konkretne rozwiązania, jak technologia 3D packaging, która mogłaby zmniejszyć energię potrzebną do transferu danych między logika a pamięcią HBM nawet 50 razy. Problem w tym, że materiały dielektryczne takie jak SiO2 używane w HBM są złymi przewodnikami ciepła i uwięziają go między logika a pamięcią. Podobne wyzwania materiałowe czekają na wszystkie komponenty GPU.
Tutaj wchodzą w grę agenty AI - mogą przyspieszać proces odkrywania i testowania nowych materiałów, które będą lepiej przewodzić ciepło. Głównym wyzwaniem jest jednak sama ścieżka od laboratorium do fabryki półprzewodników, która tradycyjnie zajmuje lata i wymaga setek milionów dolarów inwestycji w badania. Jeśli startup uda się wyraźnie przyspieszić ten proces, mogłoby to zmienić sposób, w jaki projektujemy i chłodzimy wysokowydajne procesory.