TSMC ogłosiła budowę dodatkowych zaawansowanych fabryk opakowań chipów w drugiej fazie Chiayi Science Park na południu Tajwanu, co potwierdził minister Rady Nauki i Technologii Wu Cheng-wen podczas ceremonii otwarcia w niedzielę. Decyzja przychodzi w momencie, gdy opakowaniem chipów zajmuje się jedno z głównych wąskich gardeł w całym łańcuchu dostaw dla sztucznej inteligencji.
Opakowaniem nazywa się proces, w którym gotowe chipy są montowane na płytkach drukowanych i przygotowywane do użytku. Ten etap produkcji stał się krytycznym ograniczeniem dla dostępności procesorów AI, o czym świadczą np. wieloletnie umowy zawierane przez Nvidię z producentami pamięci - w tym siedmioletnia umowa z SK Hynix na HBM4. Zwiększenie zdolności opakowawczych w Tajwanie jest strategiczne dla największego na świecie producenta chipów kontraktowych.
Rozbudowa fabryk w Chiayi pozwoli TSMC na szybsze przetwarzanie rosnącego popytu na zaawansowane procesory AI i zmniejszenie czasów oczekiwania. Inwestycja odzwierciedla znaczenie pakowania we wspieraniu globalnego boomu w technologiach AI oraz pozycję Tajwanu jako kluczowego gracza w tym segmencie.